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    回流鍍錫

    回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料。
    回流鍍錫
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    產品簡介: 回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料

    牌號 :REFLOW  Tin

    中文 : 回流鍍錫
    化學成分 : (鍍層厚度 CU 0.5~1μm 、Tin Reflow 0.8~2.0μm)
    材料概述 :
    回流鍍錫的特性
    可鍍各類銅合金材料。
    可鍍母材厚度 :  0.15~0.8mm
    可鍍寬度 :  100~250mm
    ? 極少產生錫晶須的電鍍
    ? 可靠性很高的錫鍍層
    ? 表面光亮均勻
    回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料
    回流鍍錫的用途
    電子領域    各種連接器、引線框
    電氣領域    各種繼電器舌片、保險絲夾扣
    汽車領域    電子設備部件

     

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